导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内，又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

 导热泥就像是橡皮泥,可以用手捏成任何形状,并有一定的附着力可以附着于器件表面,但因为导热泥并不具备粘接性,仍需配合紧固件。大批量生产时,可以将导热泥从包装的桶中取出适量,用手搓成一条,或用模子压成一条,然后截成一个一个的小段,保证每一份的质量,而用手捏成所需的形状,填充或附着在相应的区域。

另一个方法是事先制作一个模子将导热泥从包装的桶中取出适量,压实在模子中用刮板将上方多出的导热泥刮干净,将模子打开后,会成形一个一个导热泥的小块,然后将每一块填充到需要的地方。

因为在不同的应用中,对导热泥的硬度及粘度要求可能不同,一个很特殊的使用方式是采用气动点胶枪向外挤出。而这要求导热泥包装在EFD 点胶针筒中。这对导热泥的使用者而言方便了很多,而导热泥的生产厂家的要求不但是能按照配方制作出导热泥,而且要在工艺上进行控制导热泥的硬度和粘度使其适于在EFD 针筒包装。

使用步骤:

先将待涂抹表面擦洗干净,然后将导热泥搅拌均匀,之后可采用点涂方式涂敷在产品接触面。操作结束后,未用完的产品应及时密封保存,可根据自己用量大小,手机软管适量挤出使用,亦可装上专用挤胶机挤出。

注意事项:

储藏与阴凉、干燥、通风处

施胶厚度不宜超过6mm,施胶避免接触眼睛