5G基站散热,兆科高导热材料为你助力!

   日期:2020-06-16     来源:兆科电子    作者:兆科导热材料小梦    浏览:94    
核心提示:鉴于5G基站对高导热材料的高导热需求,主要推荐的材料有:导热硅胶片、导热硅脂。

       在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理、传输过程中产生。


 


       基站功耗的上升意味着发热量增加,如果散热不及时,会导致基站内部环境温度升高,一旦超过额定的温度,将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命,又因基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处,所以缩小体积,降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要,这样势必给5G基站散热带来的更大挑战。



       为了更好的解决5G基站散热问题,要求在有限空间内尽可能的提高基站的换热效率、降低传热热阻。除了优化散热片设计,采用液冷散热方式,新型的散热材料或合理的芯片布局外,还需要更高导热、低热阻的导热界面材料,让热源的热量能更快地传递至散热壳体。
       鉴于5G基站对高导热材料的高导热需求,主要推荐的材料有:导热硅胶片、导热硅脂。
 
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