电路板清洗,电路板电子产品制造过程的污染物主要来源分析

1.1元器件及附件上的污染

元器件及附件上的污染物主要是固体颗粒、表面层氧化物膜和指印的污染物。固体颗粒物是注塑后去毛刺磨料物质和环境固体污染物；表面氧化物膜的形成是由元器件存放的环境恶劣、长时间存放和包装塑材经静电荷的吸附沉积；而指印主要是在操作或检验时元器件接触到的手指油污、水、灰尘粉尘及汗液等手的防护用品。

1.2组装时产生的污染

电子组装时常采用粘合剂将元器件粘附在基板上，粘合剂可能会溢胶或存在空洞夹裹助焊剂和其它污染物。组装有时会对不需要焊接的部位用胶带或润滑油脂类等保护掩膜操作，经高温焊接过程中胶带粘接剂或油脂会变成顽固的的污染物并且可能吸附环境灰尘形成新的污染物。

1.3焊接过程中的污染

焊接过程产生的微小焊料球、锡珠、焊料槽的浮渣、焊料的金属夹杂及运行链条中油脂和油等污染物。波峰焊助焊剂高温焊接时，助焊剂的活性剂与焊接金属表面氧化层发生反应生成有机盐成为污染物。

1.4助焊材料的污染

助焊剂材料中的有机酸或无机酸及盐等焊接后的残留物以及经高温后会变成有腐蚀性的离子污染物。松香类助焊剂在经高温后松香成分可能会发生高温分解或氧化反应而形成热改性污染物残留。

1.5作业环境的污染

作业现场的尘埃、水及挥发溶剂的蒸气、大气烟雾、微小颗粒有机物、角质及静电引起的带电粒子等。

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