助焊剂的作用与特性要求介绍,如何选择一款合适的助焊剂

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子组装的主要工艺，助焊剂是用于焊接的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和待焊接母材表面的氧化物，以达到金属表面的必要清洁度。防止焊接过程中表面的再氧化，降低焊料的表面张力，提高焊接性能。助焊剂的性能直接影响到电子产品的质量。

一般来说，军事和生命保障类电子产品（如卫星、飞机仪器、潜艇通信、保障生命的医疗装置、弱信号测试仪器等）必须使用清洗型的助焊剂；其他类型的电子产品（如通信、工业设备、办公设备、计算机等）可使用非清洁或清洁型的助焊剂；一般家用电器和电子产品可以使用免清洗型助焊剂或RMA（中等活性）松香助焊剂，无需清洁。

（1）助焊剂的作用：助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化；助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。

（2）助焊剂的特性要求：熔点比焊料低，扩展率＞85％；黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82～0.84；免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt％，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；常温下储存稳定。

（3）助焊剂的选择：按照清洗要求，助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类，可分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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