本特利传感器微传感器技术使用了常规硅平面IC技术中，遵循的基本制造步骤以及一些其他步骤。目前，互补金属氧化物半导体是微传感器中最常用的技术。微传感器是使用商业工艺和随后的批量微加工技术设计和制造的，确切具体的步骤因传感器而异。其封装形式必须保护芯片不受大气影响。
 
本特利传感器几乎可以安装在消费设备中的任何位置，以检测机器人，汽车甚至人体中的任何运动或应用。在其他应用中，在反恐，货物追踪，生物识别等方面，智能传感器的使用也在增加。传感器用于汽车中，以防止即将发生的碰撞，并确定要发射的安全气囊的类型以及其展开的力量和速度。
 
其在医疗应用中的使用正在增加，包括用于诊断和监视系统的可植入设备和手持设备。展望未来，随着技术的进步，包括物联网和可穿戴设备在内的新型传感器将在未来改变我们的电子行业。
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