据悉：第三代半导体材料是支撑经济社会发展和保障安全的战略性和基础性产业，是新材料发展计划的重中之重。我国将在教育、科研、开发、融资、应用等方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业快速发展。在应用升级和政策驱动的双重带动下，我国第三代半导体产业将迎来发展热潮。

半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破，半导体大厂开始寻找新的方法来延续高速成长，以新原理、新材料、新结构、新工艺为特征为半导体产业发展带来了新的机遇。与一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优异等特点，更加适合于制造微波射频器件、光电子器件、电力电子器件，是未来半导体产业发展的重要方向。

目前，中国第三代半导体产业的区域格局已逐渐形成，各地政府为了推动第三代半导体材料产业快速发展，成立了创新中心及产业园等，以应用为牵引，以产业化需求为导向，抓住产业技术核心环节，以推动产业链上下游联动发展。

在企业方面，第三代半导体材料企业分布呈现出明显的产业集聚效应。到2020年底，共有29家第三代半导体材料企业，华东地区第三代半导体材料企业数量较多，超50%。据悉，在5G、新能源汽车、能源互联网、轨道交通等下游应用领域快速发展带动及政策大力扶持下，2020年，中国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长，市场规模达到9.97亿元，同比增长26.8%。

从应用领域来看，第三代半导体材料市场产业化的突破口将是光电子领域的半导体照明产业

未来几年，首先，把握“新基建”为第三代半导体材料带来的新机遇，5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大关键领域，将会给第三代半导体带来更大的市场空间。

   其次，由于未来全球将迎来第三代半导体扩产热潮，为了匹配日益增长的市场需求，第三代半导体企业可通过调整业务领域、扩大产能供给、整合并购等方式，强化在第三代半导体材料领域的布局。

由于目前第三代半导体材料已逐渐进入各汽车集团的主流供应链中，SiC衬底作为关键材料，将成为第三代半导体材料的布局热点，以把握市场先机。