无硅导热片应用在汽车电子的优势对比

   日期:2020-06-18     来源:兆科电子    作者:兆科导热材料小梦    浏览:69    
核心提示:无硅导热片日渐受到青睐,以汽车电子热管理为例,无硅导热片的设计及应用逐渐广泛。相对于传统的导热硅胶片,无硅导热片有明显的应用优势:无硅导热片不含硅油成分,无硅氧烷挥发,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。在某些特殊要求设备中,无硅导热片是很好的选择。

       无硅导热片日渐受到青睐,以汽车电子热管理为例,无硅导热片的设计及应用逐渐广泛。相对于传统的导热硅胶片,无硅导热片有明显的应用优势:无硅导热片不含硅油成分,无硅氧烷挥发,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。在某些特殊要求设备中,无硅导热片是很好的选择。



       无硅油导热片不含硅油,无硅氧烷挥发,汽车的细密电子元件不会受到影响;稳定性好,粘性低,可重复施工。经过高温化学处理,无气体硅油析出,不影响元器件的功能和使用寿命,一般细密仪器都会考虑到挥发物的问题,如果使用传统的导热硅胶片,硅油挥发就无可避免,无硅油导热片就解决了这个难题。


 


       产品特性:
       1、不含硅氧烷成分;
       2、符合ROSH标准;
       3、良好的热传导率: 1.5~3.0W/mK;
       4、高可压缩性、柔软兼有弹性、适合于在低压力应用环境;

       5、可提供多种厚度选择。


 


       产品应用:
       1、散热器底部或框架;
       2、机顶盒;
       3、电源与车用蓄电电池;
       4、充电桩;
       5、LED电视、LED灯具;
       6、RDRAM内存模块;
       7、S FP光模块;
       8、有机硅敏感应用;
       9、微型热管散热器;
       10、医疗设备。
 
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