PCBA线路板加工污染有哪些？合明科技专业水基清洗剂
污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：
1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;
2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;
3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;
4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。
PCBA线路板污染物分类及其造成的危害：
第一类 极性污染物
1.焊剂活性剂（有机酸、乙醇胺等）
2.汗液、手印
3.焊料浮渣
4.元器件和PCB表面氧化物
造成的危害：
1.电迁移
2.支晶生长
3.造成PCB线路、元器件引脚腐蚀，电路失效
第二类 非极性污染物
1.焊剂中的松香及树脂等残留
2.高温胶带、胶黏剂残留
3.皮肤指纹油脂
4.防氧化油等
造成的危害
1.吸附灰尘、静电粒子
2.引起导电不良
3.影响测试及接插件的可靠性
第三类 粒子污染物
1.尘埃、烟雾、棉绒等
2.细珠、锡渣
3.静电粒子
4.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维
造成的危害
1.加剧污染危害
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