今天小编为大家带来一篇关于精密电子清洗剂厂商与高可靠性的PCB的特征介绍~
PCB作为电子产品的核心基板，其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性，为此高可靠性的PCB便成为了许多电子产品的基本要求。今天就来看看高可靠性的PCB都具有哪些重要的特征。
一、高可靠性的PCB都具有哪些重要的特征？
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做到25μm的孔壁铜厚可以增强可靠性，包括改进Z轴的耐膨胀能力；
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完美的电路可确保可靠性和安全性，高可靠性的PCB一般都无焊接修理或断路补线修理，这样便可以很好的避免电路板断路等风险。
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线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致不良焊点/电气故障等可靠性问题，并z终增加实际故障的发生概率，超越IPC规范的清洁度要求的PCB便能提高其可靠性。
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老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题，所以高可靠性的PCB会严格控制每一种表面处理的使用寿命。
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机械性能差意味着线路板在组装条件下无法发挥预期性能，比如膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差等问题，因此，高可靠性的PCB工厂会使用国际知名基材，比如生益、建滔、联茂等知名品牌，KINJI PCB工厂便是采用这些基材，确保客户PCB产品的高可靠性。
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由于电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异，高可靠性的PCB工厂会严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
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劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并z终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。高可靠性的PCB工厂会严格界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求。
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高可靠性的PCB会严格界定外形、孔及其它机械特征的公差，很好的提高产品的尺寸质量-改进配合、外形及功能。
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阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题，高可靠性的PCB工厂NCAB指定阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定。
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高可靠性的PCB工厂界定了外观要求和修理要求，在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全，避免多种擦伤、小损伤、修补和修理。
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对塞孔深度有很高的要求，利用高质量塞孔减少组装过程中失败的风险。
二、PCB精密电子清洗
针对PCB精密电子，线路板电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
以上便是精密电子清洗剂厂商与高可靠性的PCB的特征介绍，希望可以帮到您！