引线框架型分立器件，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。该焊接采用的高温的含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求：不仅要去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物，也要对引线框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。

合明科技提供专业芯片引线框架/分立器件水基清洗工艺解决方案。自主研发的水基清洗剂完美契合了上述需求，为后续邦定创造极佳的生产条件。

引线框架型分立器件清洗推荐碱性水基清洗剂W3110

W3110水基清洗剂介绍：

W3110水基清洗剂是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。

W3110水基清洗剂是浓缩型水基清洗剂，用去离子水按一定比例稀释后使用，可适用于超声、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高、兼容性好。

W3110水基清洗剂产品特点：

W3110水基清洗剂处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了极佳的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面张力能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。

W3110水基清洗剂作为一款浓缩液水基清洗剂，可根据残留物的可清洗难易程度，按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点，其配方中不含任何卤素成分且气味清淡，安全可靠。

本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020.经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

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