PCBA板生产清洗工艺,半孔PCB板生产工艺流程介绍

   日期:2022-10-12     来源:合明科技Unibright    作者:合明科技    浏览:16    
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PCBA板生产清洗工艺,半孔PCB板生产工艺流程介绍

金属半孔(槽)是指一钻孔经孔化后再进行二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,即板边金属化孔切一半。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

在PCB行业中也叫邮票孔,是可以直接将孔边与主边进行焊接的,以节省连接器和空间,常在信号电路里经常出现。那么,半孔PCB板生产工艺流程是什么?

半孔PCB板生产工艺流程包括以下步骤:

1、外层线路设计;

2、基板图形电镀铜;

3、基板图形电镀锡;

4、半孔处理;

5、退膜;

6、蚀刻。

工艺解读:

(1)如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量,如孔壁铜刺翘起、残留等,一直是加工过程中的一个难点问题。

(2)对于这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于母板的子板,通过这些孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。如果这些半金属化孔内残留有铜刺,在厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路。

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以上便是PCBA板生产清洗工艺,半孔PCB板生产工艺流程介绍,希望可以帮到您!

 
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