BGA封装载板_超薄4层线路板_FR4刚性薄型板_IC芯片基板

接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，
板材种类 ： FR-4
加工板面尺寸 ： 1200mm*650mm，
加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm
加工层数 ： 1-20Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-1.5oz
成品板厚公差 ： +-0.1mm4mil
孔径公差：PTH：+-0.075MM，NPTH：+-0.05MM
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm6mil 模具冲板：0.10mm4mil，
最小线宽间距： 0.05mm 线宽控制能力 ： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.15mm10mil，
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm32mil，
翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
可靠性测试：开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等，
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或 2.5μ   金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度：  或 2.5-5μ，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
深圳广大综合电子有限公司为国内独资企业，成立于2013年，专业生产PCB超薄型双面及多层印制板。致力于做国内最好的薄型PCB制造商，工厂位于深圳市宝安区松岗，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平方米，目前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。主要生产：IC封装基板，BT载板，RFID线圈天线，电源PCB线路板，智能卡PCB，超薄线路板，超长LED线路板，NFC线圈天线,IC封装基板。公司目前双面板的产能为3万平方米；多层板为2万平方米。40%以上的产品销往欧美地区，60%的产品销往香港、台湾和大陆。产品广泛应用于：电脑、数码相机、手机、智能穿戴、智能机器人、打印机、功放音响、液晶电视、汽车电子、车载系统、仪器仪表、机电设备等领域。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！