美国贝格斯Gap Pad 1500导热硅胶片

Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap Pad 1500可供规格: 厚度(Thickness

  • 产品单价: 1.00元/件
  • 品牌:

    贝格斯

  • 产地:

    广东 东莞市

  • 产品类别:电子专用材料
  • 有效期:

    长期有效

  • 发布时间:

    2022-09-13 16:53

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  • 产品详情

产品参数

品牌:

贝格斯

所在地:

广东 东莞市

起订:

≥1 件

供货总量:

100 件

有效期至:

长期有效

厚度(Thickness):

20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材(Sheet):

8”×16”(203 mm *406 mm)

导热系数 Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料:

1.5W/m-k

详情介绍

Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

Gap Pad 1500可供规格:

厚度(Thickness) 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材(Sheet) 8×16(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)

导热系数(Thermal Conductivity) 1.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier) 硅胶

胶面(Glue) 双面自带粘性

颜色(Color) 黑色

包装(Pack) 美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac: 6000

持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°

Gap Pad 1500应用材料特性:

Gap Pad 1500无基材结构,增强服贴性,服贴,低硬度,电气绝缘

Gap Pad 1500材料说明:

Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优等的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。

Gap Pad 1500典型应用:

算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

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