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品牌： |
原位加热芯片 |
所在地： |
上海 |
起订： |
未填 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
详情介绍
通过精确的热场模拟及独特的芯片设计，实现无漂移加热过程，可 在加热升温过程中实现实时观测成像。原位气氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入，高效精 确控制气体池中的流体的流速流量，**低为10nL/s，引入流体在极其微量级别，即使在芯片窗体薄膜破裂 的情况下，也不会有大量气体渗漏，使得电镜的安全得以**，实验不受影响可持续进行。
技术参数 ：
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适用极靴 |
ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP |
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适用电镜 |
FEI, JEOL, Hitachi |
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倾转角 |
静态 α=±25°，流体 α=±20° |
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安全性 |
** |
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(HR)EDS/EELS |
√ |
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(HR)TEM/STEM |
√ |
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加热电极数 |
4 |
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加热均匀性 |
≥ 99.5% |
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温度精度 |
± 0.1K |
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适用气氛 |
H2 , He, N2 , O2 , Ar, H2O, CO, CO2 , CxHy ... |
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压力范围 |
0~2000mBar |
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流道数 |
4 |
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气体池厚度 |
100~200nm |
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窗口膜厚 |
10nm, 25nm, 50nm |
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适用样品 |
静态，流体 |
程序升温原位气体反应系统独特优势：
1. 皮米级分辨率
a.超薄气夹层（100-200nm）
b.超薄氮化硅膜（可达10nm）
2. 温控精确
a.四电极形成反馈控制系统，控温准
b.温度范围RT~1000℃，精度±0.1K
c.观测区域全覆盖，升温快且均匀，升温过程不漂移
3.安全性高
a.气体流道采用防腐设计
b.纳流控系统防渗漏
c.气体流速可控，z低10nL/s
应用领域 ：
1.化学领域 ： 热催化 、水汽重整、石油裂解 、煤制油 、合成氨
2.材料科学领：石墨烯及其他二维材料CVD生长
更多访问：
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-1688744.html
https://www.chem17.com/st384871/erlist_1688744.html