PCBA清洗水基型清洗剂-电子组件焊后清洗-合明科技

电子组装件锡膏助焊剂清洗 PCBA水基清洗剂 清洗SMT焊接残留物 合明科技

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

一般情况下，清洗剂的清洗力越强，清洗剂的兼容性越差。那么在目前水基清洗剂成为电子清洗大趋势，如衡电路板水基清洗的干净度和材料兼容性问题呢？
对于常见的普遍电路板PCBA，合明科技则采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求

通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上，如果在选择清洗工艺及设备时适当注意，且焊接和清洁工艺得到适当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应该有问题，即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

清洗工艺的选择取决于所用助焊剂的类型。针对不同类型助焊剂的清洗工艺简要总结，见表2。

可以使用各种溶剂清洗松香和树脂助焊剂，如有机溶剂或水性和半水性溶剂。当用水溶剂清洗时，需要添加剂。如果要清洗免洗助焊剂（有时需要），也可以用这些溶剂清洗，但有时可能需要特殊配方，可以用含添加剂和无添加剂的水清洗水溶性助焊剂。

所选择的清洗工艺可以使用溶剂或去离子水或这两种工艺的组合。过去，常用的溶剂是氟利昂等CFC（氯氟烃），但几十年前由于环保问题已被禁止使用。该行业别无选择，只能使用替代溶剂或水溶性助焊剂和焊膏进行清洗，或使用低残留或免洗助焊剂和焊膏实现“免清洗”工艺。

目前使用的免清洗或低残留助焊剂的技术消除了清洗环节。然而，使用免清洗助焊剂需要洁净的工作环境和一种习惯的改变，不仅会影响用户，而且会影响到其供应商。此外，使用免清洗助焊剂可能需要受控的焊接环境，以提供与其较低活性兼容的工艺窗口。

由于使用需要清洗和处置含铅溶剂废物的助焊剂会导致环境问题，因此免清洗助焊剂的使用正在增加。但我们还需要切记，免清洗助焊剂不如其他类型助焊剂的活性高，因此，除非公司内部以及零部件和PCB供应商采取适当步骤，否则焊接结果可能会低于预期。