品牌: | 
              ZHNANO | 
所在地: | 
              安徽 合肥市 | 
起订: | 
              ≥1 kg | 
供货总量: | 
              5000 kg | 
有效期至: | 
              长期有效 | 
详情介绍
产品简介
高导热环氧树脂填料(ZH-D)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在环氧树脂中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的环氧树脂胶的导热系数高,手感细腻,柔性好,流动性好。高导热环氧树脂填料(ZH-D)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热环氧树脂填料(ZH-D)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端环氧树脂胶中的绝缘导热。
产品参数
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				 产品  | 
			
				 高导热环氧树脂填料(ZH-D)  | 
		
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				 产品型号  | 
			
				 ZH-D  | 
		
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				 平均粒度  | 
			
				 3~5um(复配比例5:3:2)  | 
		
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				 产品纯度  | 
			
				 99.9%  | 
		
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				 理论密度  | 
			
				 2.762g/cm3  | 
		
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				 电导率  | 
			
				 <100μs/cm  | 
		
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				 吸油值  | 
			
				 15ml/100g  | 
		
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				 导热率  | 
			
				 170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)  | 
		
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				 含水量  | 
			
				 ≤0.5%  | 
		
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				 外 观  | 
			
				 灰白色粉末  | 
		
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				 主要成分  | 
			
				 高导热无机复配陶瓷材料  | 
		
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				 导热环氧树脂(hotdisk)  | 
			
				 2.0-3.5W/m.K及以上  | 
		
产品特点
1、高导热环氧树脂填料(ZH-D)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与环氧树脂相容性好,制品成型性和柔韧性良好;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成高效的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、高导热环氧树脂填料(ZH-D)应用范围广,可以制备2-3.5W/m.K及以上的高导热环氧树脂胶;
4、高导热环氧树脂填料(ZH-D)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
	包装储存: 
1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;
2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口;
3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。



 

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