1、导热硅胶片产品：导热硅胶类产品具有很强的可压缩性能，在使用过程中，压力促使其接触面变大，可减小散热器和芯片间的接触热阻，但是导热硅胶片越薄的话导热系数小，对提升热管理性能的作用有限。

 2、导热石墨产品：利用导热石墨很强的导热系数进行散热，特别是手持设备行业，0.017mm厚度的人工导热石墨对空间的要求很低，且其导热系数能够达到1600W/mk以上，是目前使用较多的手持设备导热材料，虽然人工导热石墨的导热系数优佳，但是材料很薄，散热能力有限。

随着主芯片功耗的不断增加，导热石墨材料的导热系数虽高，但是厚度相对太薄，这样就缺少足够的热传面积。而超薄型热管则可以弥补这方面的不足，但仅仅只有超薄热管，缺少了足够的散热面积，所以超薄热管在目前的轻薄型设备里面的应用是以组合的方式体现。更好的结合方式为：热管+导热相变化材料+热扩散膜。