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TIA™800FG系列导热双面胶,散热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
》导热率: 0.8W/mK
》高黏结各种表面感压双面胶带
》高性能热传导压克力胶
产品应用:
》使散热片固定于已封装之芯片上
》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
》高效能热传导压克力胶
》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式。
TIA™ 800FG 系列特性表
产品型号
TIA805FG
TIA806FG
TIA808FG
TIA810FG
TIA812FG
TIA815FG
TIA820FG
测试方法
颜色
白色
目视
胶粘剂类型
压克力胶粘剂
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基材类型
玻璃签维
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使用温度范围
-45 °C to 120 °C
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厚度
0.005" 0.127mm
0.006" 0.152mm
0.008" 0.203mm
0.010" 0.254mm
0.012" 0.304mm
0.015" 0.381mm
0.020" 0.508mm
ASTM D374
击穿电压
> 2500 Vac
> 3000 Vac
> 3500 Vac
> 4000 Vac
> 4200 Vac
> 4500 Vac
> 5000 Vac
ASTM D149
导热率
0.8 W/mK
ASTM D5470
180°剥离强度
> 1000 g/inch (Steel, Immediate)
PSTC-1
180°剥离强度
> 1200 g/inch (Steel after 24 hrs)
PSTC-1
保持力 25 °C/Hours
> 48 Hours
PSTC-7
保持力 80 °C/Hours
> 48 Hours
PST
标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
补强材料:
0.010"(0.254mm) 0.015"(0.381mm) 0.020"(0.508mm)
10" x 18"(254mm x 457mm) 10" x 400'(254mm x 121.9M)
TIA™800FG系列可模切成不同形状提供。
TIA™800FG系列板材带玻璃纤维为补强。