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无线路由器作为网络传输的一大配件，由于要提供强大的网络传输速度，所以产生的热量很大，如果路由器工作时的热量过高，就会对无线信号产生影响，例如信号不稳或是断网。
为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。我们在选择散热垫片的时候，要根据具体发热源（比如CPU、存储器）等来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。
因此我们推荐用于路由器散热的有兆科TIF导热硅胶片，材料具有高压缩力，而且本身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，还可供多种厚度选择。
TIF导热硅胶片产品特性
》良好的热传导率: 1.5-13W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。
导热凝胶产品特性
》良好的热传导率: 1.5-6.0W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性