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产品特点
球形二氧化硅通过离子体球化燃烧法制备，比表面积小、表面干净，无残余杂质，球形度高，易于分散。纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
产品参数
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产品名称 |
型号 |
平均粒度（um) |
纯度(%) |
比表面积(m2/g) |
松装密度(g/cm3) |
形貌 |
颜色 |
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球形二氧化硅 |
ZH-SiO2300N |
0.3 |
99.99 |
12.453 |
0.12 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO2500N |
0.5 |
99.99 |
10.427 |
0.16 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO21U |
1.0 |
99.9 |
8.456 |
0.43 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO23U |
3.0 |
99.9 |
6.543 |
0.65 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO25U |
5.0 |
99.9 |
5.574 |
0.76 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO210U |
10.0 |
99.9 |
4.789 |
0.89 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO220U |
20.0 |
99.9 |
3.156 |
0.93 |
球形 |
白色 |
|
球形二氧化硅 |
ZH-SiO240U |
40.0 |
99.9 |
2.468 |
1.12 |
球形 |
白色 |
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加工定制 |
为客户提供定制颗粒大小和表面改性处理 |
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产品应用
1、环氧塑封料EMC：球形硅微粉主要用于大规模以及超大规模集成电路封装，其在环氧树脂体系中作为填料后，可节约环氧树脂。球形硅微粉的主要用途及性能：球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高，重量比可达91%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命，对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。当集成电路集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，当封装料中放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而对放射性提出严格要求；
2、球形二氧化硅粉在铜覆板中的运用主要是降低覆铜板（CCL）的热膨胀率，提高CCL的耐热性、耐湿热性降低吸潮性、提高基板剥离强度、改善薄型化CCL基板的刚性以及机械冲击的耐裂纹性。球形化的硅微粉具有高的堆积密度和均匀的应力分布，可增加其在填料中的流动性和降低填料的粘度，在集成电路塑封料行业和高性能覆铜板行业中应用；
3、球形二氧化硅粉通过与PC、PMMA、PS、PP 等树脂的结合赋予其优异的光扩散性，也可以通过添加到喷涂剂中赋予膜的光扩散性；
4、球形纳米二氧化硅应用于特种耐高温陶瓷材料中，对于降低烧成温度和提高成品率等有效果。高纯球形硅微粉作为载体、填料方面，被应用于提高陶瓷制品的韧性、光洁度；球形硅微粉与高性能树脂、陶瓷为基体，制成先进复合材料（Advanced Composite Materials）。这种先进复合材料制成耐高温的陶瓷基复合材料是用于飞机、火箭、卫星、飞船等航空航天飞行器的理想防热瓦片材料。
包装储存
本品为充惰气塑料袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；包装数量可以根据客户要求提供，分装。