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松下BM231贴片机D1实业现货租赁或销售
基板尺寸（mm）L50 × W50～L510× W460
贴装速度海外松下BM231贴片机
贴装精度±50 μm/芯片(Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)
元件搭载数量60（双式编带料架：120）、托盘：80
元件尺寸（mm）*10603芯片～L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25
基板替换时间*25.0s
电源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空压源0.43MPa、150L/min
(A.N.R.)
设备尺寸（mm）W1950 ×
D2270*3×H1500*4
重量2100kg
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