合明科技分析：焊后PCBA组件板上残留物清洗而未能清洗干净的危害
经过SMT回流焊，DIP波峰焊乃至现在的选择性波峰焊，焊接后的PCBA组件板上或多或少都残留助焊剂锡膏残留物。
以现在电子化学品：锡膏、助焊剂等等，大家使用的产品以及生产厂家出厂产品的技术要求来说，吻合大部分客户所要求的免洗制程以及免洗的技术要求。所谓免洗，并不是意味着它（PCBA组件板）残留物的多少，而是按照标准所定义的残留物能够在一定温度、湿度、时间范围内达到在常规的环境里面（PCBA组件板）电气性能的可靠性。
为了提高PCBA组件板的干净度、外观要求，或者是为了提高PCBA组件板在更高的技术要求下的可靠性，许多厂商用各种不同的工艺方式来进行PCBA组件板（电路板）的清洗，我们从简单的开始说：
一、手工的刷洗，许多企业在进行手工刷洗作业方式的时候，不能真正地将残留物从板面上去除，用刷子蘸着溶剂清洗剂或者其他清洗剂在集中的某点残留物进行刷洗，这样不但不能清洗干净，反而是将残留物从集中某点扩散分布到更大面积，造成更大面积的污染。这种作业方式大部分残留物还是留在板子上，只是从容易看见的点变成了更为均匀的铺展状态，满足了人们肉眼观测的要求，这是个清洗假象。这种作业方式的情形很大程度上依赖焊剂（助焊剂）残留物的焊后特性指标，如果焊后特性指标在温度、湿度的影响下，不能有一个高性能的体现，那么将会产生电化学腐蚀、化学迁移等严重的缺陷后果。
二、组件焊后板子进行全清洗的工艺，将PCBA线路板进入到清洗剂里面，实现喷淋或者超声方式的清洗方式，能够将组件上面的可能残留物进行均匀的、彻底的清洗干净。
只是用什么方式或者什么材料来进行清洗的区别，当然清洗的目的就是终能够达到板面干净度，目前以板面干净度来说，在产业界中有两种常规的判别方式，一个方式就是肉眼观察包括在放大镜、显微镜下的观察；另外一个就是表面离子污染度。需要阐述清楚一个通俗的道理，无论是锡膏残留物还是助焊剂残留物，在生产厂商设计这款产品的时候，是以免洗的作业方式来进行设计而实现免洗功能技术要求。
但是在而后的清洗过程中，这些残留物特别害怕、特别忌讳的是，经过了清洗但是未清洗干净。因为在助焊剂或者锡膏残留物中，大部门成分是树脂，树脂是比较容易被清洗剂，无论是溶剂型清洗剂还是水基清洗剂溶解分解。那么当这部分树脂分解掉或者溶解掉以后，将会将助焊剂中残留物的盐类或者其他化学成分暴露出来，而造成更为严重的污染。本身在这些助焊剂、锡膏产品中，树脂作为载体，活性剂有机酸和有机酸盐类熔融在载体中，当树脂被清洗掉以后，很容易造成不容易清洗掉的这些有机酸和有机酸的盐类残留物暴露在空气环境中，随着时间的推移，非常容易产生电化学和腐蚀性影响，这就是我们常见的所谓发白、发绿、发黑，造成线路和器件的腐蚀，从而造成组件板子电气性能的破坏。
综上所述为一个简单的话：免洗焊接材料用于免洗制程所产生的残留物，要不然就彻底不洗，要不然就要彻底洗干净！
以上【分析PCBA焊后残留物清洗不干净的危害】一文供大家参考！
以上一文，仅供参考！
欢迎来电咨询合明科技BGA植球助焊膏锡膏清洗剂，汽车电子线路板清洗剂，红胶/锡膏网板清洗剂,芯片引线框架封装清洗,PCB/PCBA制程水基清洗工艺方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。