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PCB高频板;IC封装基板;BGA半导体芯片;超薄刚性电路板
深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板，主要以超薄型板为主：超薄COB线路板；超薄LED电路板；超薄存储卡线路板；超薄无卤PCB板；IC封装基板；BT载板; 手机SIM卡; 超薄SD线路板；超薄UDP电路板印制。致力于做国内最好的薄型PCB制造商！工厂位于深圳市宝安区松岗，交通便利，距广深高速旁边，占地6000平方米，目前员工150人，拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员。公司目前40%以上的产品销往欧美地区，60%的产品销往香港、台湾和大陆。我们相信，细节决定成败。我们坚信，品质决定未来。我们觉得，价值才是道理。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，
板材种类 ： FR-4
加工板面尺寸 ： 1200mm*650mm，
加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm
加工层数 ： 1-20Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-1.5oz
成品板厚公差 ： +-0.1mm4mil
孔径公差：PTH：+-0.075MM，NPTH：+-0.05MM
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm6mil 模具冲板：0.10mm4mil，
最小线宽间距： 0.05mm 线宽控制能力 ： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.15mm10mil，
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm32mil，
翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
可靠性测试：开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等，
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或 2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度： 或 2.5-5μ，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等