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程序升温原位固体加热系统独特优势：
系统组成：
引用领域：
主要应用于材料科学：如小尺寸材料；能源材料应用；纳米材料：软物质体系；工程材料
技术参数：
温度范围 RT~1000°C
窗口膜厚 10nm, 25nm, 50nm
温度精度 士0.1K
加热均匀性 299.5%
加热电极数 4
(HR)TEM/STEM V
(HR)EDS/EELS V
安全性 **
热漂移率 <0. 5nm/min
倾转角 a=+25°
适用电镜 FEI, JEOL, Hitachi
适用极靴 ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP
更多访问：
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-2050038.html
https://www.chem17.com/st384871/erlist_2050038.html