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东莞市樟木头松全电子材料经营部

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美国贝格斯Gap Pad 2500S20超低压力应用导热材料
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产品: 浏览次数:37美国贝格斯Gap Pad 2500S20超低压力应用导热材料 
品牌: 美国贝格斯
导热系数: 2.4W/m-k
基材: 玻璃纤维
颜色: 浅黄色
单价: 1.00元/张
最小起订量: 1 张
供货总量: 295 张
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-11-19 17:45
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详细信息

Bergquist Gap Pad 2500S20超低压力应用间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

Gap Pad 2500S20可供规格:

厚度(Thickness)       0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)                                 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)                                  

  导热系数(Thermal Conductivity):                2.4W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)                   玻璃纤维

胶面(Glue):                                   双面自带粘性

颜色(Color)                                 浅黄色

包装(Pack)                                   美国原装包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:   3000

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

 Gap Pad 2500S20特点和好处

· 超低紧固压力下的S级低热阻材料

· 超贴服性胶状模量

· 为低紧固压力下的应用设计

· 抗刺破,抗撕裂的增强玻璃纤维 

Gap Pad 2500S20技术优势分析:Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成,增强了易加工性,转换性,电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用,它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性,从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定,从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

Gap Pad 2500S20典型应用

处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘,DVD,CDROM电子冷却、需要传热的框架,底盘或者其它需要热转移的区域。


详情电话联系:13829157230(微信同号)

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